在电子生产与维修行业，大量 PCBA 拆板得到的 BGA 芯片，本身电气功能完好，仅存在锡球脱落、焊盘氧化、残胶残留等问题，直接报废会造成高额物料损耗，采购全新芯片又会拉高生产成本。
专业 BGA 芯片翻新植球加工，就是高效解决拆机芯片复用的方案。
我们源头工厂拥有防静电无尘车间，全套精密返修设备，整套工序标准化管控。
来料先做检测分拣，采用温控拆板工艺，温和取下芯片，避免高温灼伤芯片本体。
再进行除胶除锡作业，清理焊盘残锡与黑胶，修复氧化焊盘；随后高精度视觉对位植球，锡球规格匹配芯片型号，保证锡球均匀，无漏球、偏球、连球。
植球完成后多道精密清洗，去除助焊剂残渣，最后外观与电性双重检测，筛选不良品。
加工完成的芯片可直接用于SMT贴片，适配工控主板，存储设备等产品生产。
支持小批量试样打样，也可承接上万片长期代工订单，交期稳定，报价透明。
对于电子厂商，物料回收商，维修企业，翻新加工能够大幅降低元器件采购预算，缩短物料备货周期，实现降本增效，是处理拆机库存物料的优选方案。