很多拆机 QFP、QFN 芯片功能正常，但引脚变形氧化、表面丝印磨损模糊，无法直接上机贴片，闲置堆放只能浪费物料。
我们专业提供 QFP/QFN 芯片全套翻新代工，包含拆板、清洗、引脚整平镀脚、激光刻字等一站式服务。
芯片来料后，工程师先评估芯片状态，筛选功能完好的物料。
在防静电环境下，小心拆卸芯片，清除引脚表面锡渣、油污与氧化层，对弯曲变形引脚进行矫正整平，修复受损引脚，恢复引脚平整度。
针对丝印磨损芯片，使用高精度激光打标设备，按客户要求刻印型号、批次，字迹清晰工整，不损伤芯片本体。
加工全程严控温度，降低热冲击带来的暗伤风险。
所有成品经过人与设备双重检验，合格芯片可按客户需求装盘或编带包装出装，不管是研发样品小单，还是大批量库存翻新订单都可承接，省去客户自行采购设备，多个工序外协的麻烦，一站式完成芯片修复。
翻新后的芯片焊接稳定性强，广泛应用于消费电子，工控电路维修领域，帮助企业盘活呆滞库存，节约芯片采购成本。