存储芯片是电子产品核心元器件，大量从旧主板拆解的 EMMC、EMCP 存储颗粒，读写功能正常，只是底部焊盘残锡、氧化脏污，无法二次使用。
存储芯片精密翻新加工，专注存储颗粒修复，让拆机存储物料重新投入生产。
存储芯片材质精密，对加工工艺要求极高。
工厂采用低温梯度工艺处理来料，先烘烤除湿，防止加工过程芯片受潮鼓包。
精细除锡处理，平整清理焊盘旧锡，去除氧化层，全程保护焊盘基材不被刮伤；之后深度清洗芯片缝隙，清除锡屑、助焊剂残留，降低后续贴片虚焊概率。
加工完成后，对存储芯片进行读写性能检测，剔除读写异常不良品。
工厂支持来料加工，可承接小批量试样和大批量订单，加工良率稳定。
消费电子维修、主板厂商、物料回收商家都可以选择这项服务。
相比采购全新存储颗粒，翻新加工能够大幅压缩物料成本，减少电子废料。
整套工序自主完成，没有中间商加价，交期可控。
翻新后的存储颗粒性能稳定，可用于主板维修、二手设备组装，有效盘活拆机存储物料。