随着电子产业快速发展，大量废旧电路板拆解出 QFN 芯片，这类芯片大多带有残锡、表面脏污，型号标识模糊，无法直接二次贴片使用。
专业 QFN 芯片翻新加工，通过一整套标准化工序修复拆机芯片，工序包含烘烤除湿、拆卸、除锡、清洗、摆盘、编带、磨面盖面、激光打字，一站式完成芯片再生加工。
烘烤除湿，排出拆机芯片吸附的水汽，避免高温加工时芯片鼓包损坏。
芯片拆卸控制热冲击，平稳分离芯片和 PCB 板，最大限度保护芯片。
核心除锡工序，精细清理 QFN 引脚残留焊锡，保证引脚平整均匀，消除引脚短路隐患。
清洗工序去除芯片表面助焊剂、油污杂质，芯片洁净度满足 SMT 生产标准。
针对芯片表面模糊旧丝印，可做磨面盖面处理，打磨旧标识，重新激光打字，刻印清晰型号。
成品可选择托盘或者编带包装，方便客户直接上机贴机，加工全流程设置多道质检，外观全检，电性抽样检测，筛选不良芯片。
QFN翻新加工适合电子生产厂商，芯片回收贸易商。
翻新合格的芯片性能稳定，相比全新芯片，采购成本优势突出。
我们可承接小批量试样和大批量生产订单，工艺稳定，交期可控。
芯片翻新加工实现拆机电子物料循环再利用，减少电子垃圾，同时帮助企业降低物料采购支出，缓解芯片采购压力，在供应不稳定的市场环境中，为企业提供稳定，低成本的物料补充渠道。