QFN 芯片翻新加工，是针对电路板拆解芯片的专业修复服务，把原本无法直接使用的拆机 QFN 芯片，通过标准化工艺处理，恢复芯片使用条件。
整套加工工艺涵盖烘烤除湿、芯片拆卸、引脚除锡、清洗、摆盘、编带、磨面盖面、激光打字等多个工序，一站式满足客户多样化加工需求。
烘烤除湿工序优先处理拆机芯片潮气问题，防止芯片在高温加工时出现分层失效。
芯片拆卸采用无损伤温控工艺，温和剥离芯片，保护芯片本体与引脚完好。
除锡工序精准处理 QFN 引脚，清理多余焊锡，保证引脚平整，杜绝连锡问题，保障后续焊接性能。
清洗去除芯片表面助焊剂残留与粉尘油污，提升芯片洁净度。
完成基础修复后，可按客户需求做摆盘或者编带包装，适配自动化 SMT 产线。
对于表面旧标识磨损的芯片，可磨面盖面，去除原有印记，重新激光刻印型号信息，字迹清晰。
加工完成后，进行外观筛选与电性抽检，严控产品品质。
电子行业原材料价格波动大，全新 QFN 芯片采购成本高，拆机芯片翻新加工可以有效节约物料成本。
我们支持试样打样，大小批量订单均可承接，工艺成熟，交期稳定。
电子制造企业、物料回收商家都可以通过芯片翻新，盘活积压拆机物料，减少资源浪费。
在保障芯片基础性能前提下，降低生产物料投入，提升企业经济效益，是芯片物料循环利用的优质解决方案。