亿芯匠科技提供专业芯片翻新加工与芯片编带包装来料代工，将拆机良品芯片修复、封装，转化为可直接上机使用的物料。
芯片翻新加工流程严谨：来料清点分拣，第一步做功能测试，保留功能正常芯片；然后清洗除残锡、助焊剂，处理氧化引脚，做外观翻新；翻新完成后复测芯片性能，确认各项参数达标，再进行编带封装。
按照芯片规格制作载带，封装热封，卷盘打包，得到工业标准编带芯片，适配 SMT 产线自动贴片机。
我们可承接各类贴片封装 IC 来料代工，工厂设备齐全，品控严格，每一批物料加工都留存检验记录。
翻新后的芯片性能稳定，编带成品公差规范，上机流畅，降低贴片机抛料概率。
订单不限大小，支持客户拿少量芯片试样，满意后再下大批量订单。
这项服务对于电子回收、工控维修、研发打样企业非常友好。
翻新编带后的芯片，可用于设备维修、样机测试，大幅减少元器件采购费用。
密封编带能隔绝湿气空气，保护翻新芯片，延长存储时间。