QFP 芯片引脚数量多、引脚细，在拆板、搬运过程极易发生引脚弯曲变形，一旦引脚不平，SMT 产线无法贴装，直接造成物料报废。
我司专业做各类 IC 芯片翻新加工，核心业务包含 QFP 引脚整平修复，为电子行业客户解决受损芯片再利用难题。
工厂配备精密加工设备与专业质检人员，整套 QFP 引脚整平流程标准化作业。
来料先检测芯片本体是否破损，确认可修复后，对歪斜引脚做精细化校正整平，清除引脚残留焊锡、氧化层，清洗芯片表面助焊剂污渍。
加工完成后逐颗检测引脚平整度、引脚间距，杜绝断脚、校正不到位等不良，确保翻新后的芯片满足贴片生产标准。
我们不局限于 QFP 引脚整平，可承接多种封装 IC 翻新，包含除锡、芯片清洗、外观翻新、编带包装等全套来料加工。
订单模式灵活，小批量试样、大批量加工均可承接，按需安排生产，保障交期稳定。
在元器件价格波动的市场环境下，芯片翻新能够最大化利用库存不良物料，降低企业物料采购成本。
很多电子厂商拆板回收的旧芯片，大多只是引脚变形，芯片本体功能完好，通过引脚整平翻新，就能重新投入生产使用。
我们坚持品质优先，加工过程尽量保护芯片本体，不损伤原有芯片功能。
欢迎电子元器件厂商、维修企业来料试样，用芯片翻新加工降低物料报废损失。