电子元器件生产维修中，QFP 封装芯片引脚纤细，拆板过程很容易出现引脚歪脚、翘脚、变形，很多企业遇到这类芯片只能直接报废，造成物料浪费。
我们作为源头芯片翻新加工厂，主打 QFP 引脚整平加工，同时承接各类 IC 芯片翻新来料加工业务。
整套翻新工序规范严谨。
收到客户来料后，首先对芯片做外观检测，区分可修复与不可修复产品。
针对变形引脚，使用专业精密治具校正整平，去除引脚表面锡渣与氧化层，清洗芯片本体污渍。
完成引脚整平之后，再次全检，排查断脚、虚整、引脚高低差等问题，保障引脚平整度满足 SMT 贴片焊接要求。
我们工艺覆盖面广，除 QFP 引脚整平，还支持 BGA 植球、QFN 翻新、芯片除锡、清洗、重新编带等多种加工，一站式处理各类受损 IC。
支持大小批量来料加工，试样订单优先安排，快速交付样品供客户测试。
对于电子工厂、元器件贸易商、维修企业来说，芯片翻新是降本利器。
原本只能报废的引脚变形 QFP 芯片，经过整平翻新后可以恢复正常使用性能，减少新芯片采购量，压缩生产成本。
工厂严格把控加工品质，严控加工过程，避免二次损伤芯片。
多年来服务众多电子行业客户，工艺成熟稳定。
如果您有大量引脚变形 QFP 芯片需要修复，欢迎来料送样测试，体验专业芯片翻新加工服务。