亿芯匠科技专注芯片翻新植球加工，为客户提供 DDR 内存颗粒修复再生服务，实现物料二次利用。
我们拥有全套芯片加工工艺，包含烘烤除湿、拆卸、除锡、植球、清洗摆盘、功能测试、打磨、喷油、刻字等项目。
来料内存颗粒先经过烘烤除湿处理，避免高温加工时出现分层；精密拆卸芯片，清理焊盘上残锡、杂质，还原平整焊盘。
使用高精度植球设备完成植球，锡球大小统一，接触稳定。
加工结束后全检测试，验证芯片读写等各项功能，确保翻新后的颗粒性能达标。
本加工服务适配各类 DDR 内存颗粒，可承接试样小单与大批量订单。
翻新后的内存颗粒，可应用在存储模组、工控设备、维修配件等场景。