广东实体源头 BGA 芯片翻新加工厂，深耕芯片精密返修多年，面向珠三角电子企业提供全套 BGA 芯片翻新代工服务，省去中间商环节，可预约实地参观车间，工艺透明可控。
工厂建有防静电无尘作业车间，配备自动化植球、清洗、电性测试整套设备，从小批量试样到大批量量产订单均可承接，试样可免费评估工艺，降低客户试错成本。
业务覆盖全系列 BGA 芯片，包含 DDR 内存颗粒、EMMC、EMCP、CPU、工控、显卡、服务器 BGA 等封装。
全套工序厂内一站式完成：PCBA 板无损拆料、除黑胶、残锡清理、焊盘去氧化修复、精密植球、回流固化、超声波深度清洗、功能电性检测，配套激光刻字、摆盘、编带真空封装，无需多家工厂周转，减少芯片转运造成的损伤。
加工采用智能温控曲线，温和加热处理，最大程度保护芯片基板与焊盘，避免掉点、分层、暗伤等问题。
每一批次都执行来料检验、工序巡检、成品功能复测，显微镜外观抽检，严控良率，翻新后的芯片可直接上机 SMT 贴片。
服务对象包含元器件贸易商、SMT 工厂、工控方案公司、物料回收企业。
依托广东区位优势，物流高效，发货便捷。
我们致力于盘活拆机旧芯片、呆滞库存料，帮助客户大幅降低元器件采购成本。
欢迎广大客户寄样测试，洽谈长期 BGA 芯片翻新代工合作。