专业源头工厂，专注BGA返修翻新、IC封装翻新、QFN/QFP引脚修复、精密除锡清洗全品类IC芯片代工加工。
深耕芯片返工翻新行业多年，工艺成熟、设备齐全、良率稳定、交期快速，专为工控、显卡、存储、服务器、通讯、电源类精密芯片提供一站式翻新返工解决方案。
主营全品类IC精密加工
✅ BGA返修翻新：显卡、显存、DDR、EMMC、工控主控、服务器BGA芯片植球返修，解决掉球、虚焊、氧化、脱焊、锡点不良等问题，精准控温、不伤焊盘、焊点饱满稳定。
✅ IC封装翻新除锡：各类拆机料、库存旧料、不良返工料精密除锡、清残胶、去氧化、深度清洗，恢复芯片全新状态，大幅盘活呆滞物料、降低采购成本。
✅ QFN/QFP引脚修复：专治引脚变形、翘脚、断脚、偏移、氧化腐蚀，精密矫正修复，引脚平整对位精准，导通稳定，可直接贴片量产。
全程标准化无尘作业，从来料检测、除胶除锡、焊盘修复、引脚整形、精密植球、恒温回流、清洗除尘到功能测试，全流程可控可溯源。
支持小批量试样、大批量量产、加急订单优先排产。
工厂长期提供免费来料评估、免费工艺试样，零试错成本，让客户提前确认良率与工艺可行性。
无中间商、直营代工、价格透明、品质稳定，长期服务电子厂、SMT贴片、维修企业、半导体贸易商，欢迎来料试样与实地验厂。