本厂专业承接苹果全系列 IC 精密翻新代工业务，涵盖苹果 CPU、硬盘 IC、触摸 IC、基带 IC、显示 IC 等高端芯片除黑胶、除残锡、焊盘修复、精密植球一站式翻新加工。
苹果芯片焊点细密、基材脆弱，普通加工极易造成爆芯、掉点、焊盘划伤、芯片鼓包报废等问题。
我们采用**定制低温无损除胶工艺**，精细化慢速清胶作业，温和去除顽固黑胶，最大程度保护芯片内核与焊盘不受损伤；焊盘进行整平、清洁、去氧化专项处理，还原芯片焊盘洁净状态。
搭
配高精度视觉对位植球设备，专属回流温度曲线，锡球对位精准、饱满均匀，杜绝偏球、连球、虚焊隐患。
加工全流程：来料检测→无损除胶除锡→焊盘修复→精密植球→恒温回流固化→无尘深度清洗→外观 + 电性功能检测→摆盘出货。
样板返修、小批量、大批量订单均可承接，多道工序品质把关，翻新后芯片性能稳定，可直接上机使用，欢迎维修商行、元器件商家寄样测试，长期合作洽谈。