芯片翻新拼的不是速度，是精密度与稳定性。
本厂专注高精密芯片植球、除胶、翻新、测试一站式加工，拒绝粗放式流水线作业，专攻超细间距、薄芯、精密封装修复工艺。
针对精密芯片焊盘细小、胶体顽固、耐温极低的特性，定制专属加工方案，温和除胶不伤基材、精准清锡不留残底、焊盘微米级整平修复。
自动化视觉植球确保锡球大小均匀、对位精准、无偏球连球，精准温控回流保障芯片内核稳定。
无论是研发样板、精密试样、小批量精密返修，还是大批量高端芯片翻新，始终坚持精工标准，良率稳定、品质可控，为电子厂商、维修行业、元器件商家解决高端芯片返工痛点。