专业承接 LQFP、TQFP、PQFP 等各类 QFP 封装芯片引脚翻新代工服务，一站式完成引脚整脚整平修复、残胶清除、深度清洗、引脚去氧化全套工序。
很多从电路板拆下来的 QFP 芯片，容易出现歪脚、翘脚、引脚变形、引脚共面度不良；引脚缝隙残留黑胶、松香、助焊剂污渍；存放久了引脚发黄发黑、氧化锈蚀，导致后期贴片虚焊、上锡困难，物料无法上机使用。
我厂采用精密治具 + 防静电无尘作业，对变形引脚进行精细化校正整平，严格控制校正力度，避免引脚根部断裂损伤芯片本体；温和工艺清除引脚以及芯片周边残留胶体，不伤塑封本体；通过超声波深度清洗，清除缝隙锡渣、油污、助焊剂残留物；专用电子级清洗剂去除引脚氧化层，还原引脚金属光泽，恢复良好可焊性，有效解决虚焊、假焊问题。
加工完成后经过共面度检测、外观全检，引脚平整度、间距规整统一，可直接用于 SMT 贴片生产。
研发打样、小批量试单、大批量订单均可承接，工艺成熟，良率稳定，交期可控，欢迎来料加工。