2025深圳亚太半导体芯片与集成电路产业博览会
时 间：2025年6月25～27日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。
近年来，深圳的基础研究和前沿创新能力显著增强。
龙岗区始终坚持把科技创新摆在发展全局的核心位置，深入开展集成电路“强芯”和工业软件“铸魂”行动。
为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025深圳亚太半导体芯片与集成电路产业博览会将于2025年6月25～27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。
本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
八、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
同期活动： 展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。
联系方式：
电 话：15895338821
QQ：3283116529（请说参加深圳半导体展）
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联系人：张伟