1.铝合金灯体铸压成型，一体化的散热结构设计，比普通结构增加散热面积80以上，设计中增加了气流散热通道，确保了LED的光效及使用寿命；
2.采用进口芯片，自主封装；
3.结构：外观设计在做到绝对防水的同时，通过增加散热面积、减少风阻、充分利用传导方式完全解决散热问题；
4.防水设计：完美的结构设计理念，杜绝灯具内部进水，光源无需另做防水处理。